镀,锡,液,故,障,,处,理(完整文档)

下面是小编为大家整理的镀,锡,液,故,障,,处,理(完整文档),供大家参考。

镀,锡,液,故,障,,处,理(完整文档)

 

 镀锡液有碱性和酸性两类,在酸性中分硫酸盐和氟硼酸盐镀锡。碱性镀锡历史悠久,镀液也较稳定且均镀能力好,缺点是工作温度高,电流效率低,不光亮,因此现在很少使用,氟硼酸盐镀液成本相对于硫酸盐镀液为高,还存在着氟化物的污染,劳动条件与污水处理不够理想,因此实际生产中,应用较多的是硫酸盐光亮镀锡。

 硫酸盐光亮镀锡液成分及操作条件 名称 滚镀 挂镀 硫酸亚锡/(g/L) 30~40 40~60 硫酸/(g/L) 140~200 140~200 光亮剂 适量 适量 操作条件:

 温度/℃ 10~35 10~35 阴极电流密度/(A/dm²) 0.5~3 0.5~5 阳极 纯锡 纯锡 阴极:阴极 1:(1.5~2)

 1:(1.5~2)

 阴极移动/min

 25~30

 一、 成分作用、影响和纠 硫酸亚锡是酸性镀锡液的主盐,硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度,使沉积速度加快,含量过高会使镀层粗糙,并会使镀液带出损失增多,成本提高。硫酸亚锡含量低时,允许的阴极电流密度降低,镀层容易烧焦,所以要根据镀件的具体情况来确定其含量,对于镀件形状简单的可以用硫酸亚锡含量低一些的镀液。

 硼酸的作用是增加镀液的导电性能促进阳极的溶解,并能抑制镀渡中二价锡的水解,硫酸含量过高会使阳极溶解加快,从而使镀液中锡含量增加,在锡含量增加时相对的硫酸量降低,又会使镀

 液粗糙。硫酸含量过低时,会使镀液的分散能力下降,阴极电流密度也降低,影响镀层的光亮性,更重要的是会使二价锡容易水解,导致镀液浑浊。因此一般情况下硫酸的用量还是偏高一点为好。

 光亮剂加入后能使锡镀层光亮,光亮剂中一般是醛、酚这类的有机物,再加入增溶的表面活性剂。光亮剂太多会产生强烈的阴极极化,降低阴极电流效率,同时过多的光亮剂在镀液中的氧化和聚合产物又会加速镀液的浑浊,因此光亮剂应少加勤加为宜,防止过量。

 二、 常见故障的分析和纠正 1、 镀层光亮不够,发雾状 光亮剂不足或过量都会产生这种现象,如由光亮剂不足引起的,可以逐渐添加少量光亮剂后观察镀层变化,若发雾性况有好转,则可逐量加入直至消除发雾,如果逐渐加入无变化,则并非光亮剂缺少,可能是光亮剂过多,可用活性炭吸附降低光亮剂的含量。特别是新配制的镀液,由于加入较多硫酸,使镀液的温度升高,哪时添加的光亮剂很容易过量,因为温度高时要加较多的光亮剂才能底镀亮,一旦温度下降就会显得光亮剂过多而发雾。过量的光亮剂可通过电解去除或在过滤机中加活性炭或用碳滤芯,过滤一段时间去除过多光亮剂。

 2、

 镀层不细致、光亮度不好

  镀液中硫酸含量太低或锡含量太高会出现这种毛病,镀液中硫酸要保持 120g/L 以上。过低的

  硫酸同时也造成镀液的分散能力差,使低电流区与高电流区的镀层厚度和亮度不一样。

 3、

 镀层有气流状条纹或有针孔

  镀锡液由于加入添加剂后,会使镀液的黏度增加,阴极极化增大,阴极电流效率降低,所以气泡

  又随之增多,在镀件表面上吸附后就会造成针孔和气流,此时镀件必须搅动或加快阴极移动,阴

  极移动应 30 次/min 左右使气泡不固定吸附在镀件表面,同时阴极电流密度也不能过高,如果

  在固定的阴极移动条件下,就要适当降低电流来防止上述现象的产生。

  4、

  镀锡液浑浊

  酸性镀锡液的镀液浑浊是经常遇到的,轻度浑浊问题不大,镀液过分浑浊会使镀层的质量下降,

 导致亮度和深镀能力降低。镀液浑浊的主要原因是二价锡的水解,添加剂的聚合和异金属杂质的

  带入,这过程很大程度上随着镀液温度的上升而加剧,还有阳极电流密度不够高,因此要保持低

  温和阳极面积大于阴极面积。浑浊的镀液可以加 5g/L 左右的粉未活性碳充分搅拌,再加 0.1g/L

  左右的凝聚剂,搅拌静置沉淀后过滤,凝聚剂可用市售产品也可用聚丙烯酰胺,最好处理前先做

  小样试验以确定添加量。

 三、杂质的影响和去除

  酸性光亮镀锡溶液一般比较稳定,主要是镀液的黏度和浑浊度影响镀液的性能,影响镀液性能的

 有关杂质有心下几方面。

  1)有关杂质的积累和光亮剂的分解产物,会使镀液浑浊和黏度增加,导致镀层出现气流和光亮

  范围缩水,除了在工艺条件和操作上尽量少加有机物及防止其加速分解外,就要定时对镀液进行

  处理,处理时可根据镀液的严重性,适量加入凝絮剂,进行充分搅拌,然后加入 5g/L 左右的粉

  状活性碳,先将活性碳用水调成糊状后加入,否则活性碳浮在镀液面上不易分散,加入活性碳后

  还要充分搅拌(无需加热)待其自然沉淀,最好静置一夜,将上层较清的镀液先过滤,底部黏度

  较高的镀液较难过滤,要用较长的时间才能把沉淀分离去除。处理后的镀液经化验补充其基本成

 分的含量后,再加添加剂调整后可以电镀。

 2)无机杂质中常的有是 Cu 2+ 、Fe 2+ 、Cr 6+ 、Sn 4+ 等,阴极 CI - 、NO 3 等,这些杂质来自于前道工序

 带入及镀件落入镀槽所致。常见的是:Cu 2+ 会使阴极发黑,可用小电流电解去除,CI - 会影响镀层的

 空隙率和钎焊性,它不易去除,要防止其带入,故镀前要用纯水清洗,但在镀液中它们的含量可容

 忍到 0.5g/L.Sn 4+ 会形成偏锡酸,使镀层容易产生麻点,因此要防止 Sn 2+ 的氧化,在停止生产时挂少

 量锡锡阳极是必要的,可减少二价锡的氧化,尽量防止空缺对镀液的气化,更不能用空气搅拌。此

 外,尽量保持镀液低温能使镀液寿命延长,工作时要连续过滤,都是有利于镀液正常的措施。

推荐访问: 完整 文档